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2023中國(西安)國際航空材料及裝備制造展覽會
2023-10-252023年10月18日-20日,中國(西安)國際航空材料及裝備制造展覽會在 西安臨空會展中心舉辦
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常見PCB知識解析
2023-10-09 -
聚酰亞胺的知識普及
2023-03-29聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機高分子材料之一,耐高溫達 400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數4.0,介電損耗僅為0.004~0.007,屬F至H級絕緣材料。
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PCB基板種類
2023-02-21一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR-4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹