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2023中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會

2023年10月18日-20日，中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會在 西安臨空會展中心舉辦

常見PCB知識解析

聚酰亞胺的知識普及

聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料。

PCB基板種類

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹